Uma opinião, de um ângulo um pouco diferente mas que tem tudo a ver, não se trata de CPU e PC e sim de placas de efeito peltier e dissipadores, para sistemas de resfriamento a sério para uso industrial e científico.
Em 2019-2020 fiz alguns protótipos usando unidades peltier de 15 a 30 amperes, ou seja, BEM potentes ! O fator crítico é a remoção do calor da face quente com a máxima eficiência possível.
Testei diversos tipos de interfaces de acoplamento entre as placas e os dissipadores: alumina, elastomeros diversos, grafeno, pasta comum de óxido de zinco, pastas com coloide de prata, cobre, etc.
Quanto às pastas térmicas, a diferença foi muito pouca, não chegando a 5% se a coisa toda for feita da maneira correta, ou seja: aplica-se uma camada finissima, espalhada homogeneamente. O maior problema é sempre causado pelo acoplamento errado, ou seja, superfícies irregulares nos dissipadores e pressão de contato mal distribuida, o que causa pontos mais quentes e mais frios nas superfícies. Isso tudo foi checado com um termovisor FLIR.
O que resolveu melhor o problema foi lixar a base do dissipador com lixa 2000 até ficar espelhada. Esse procedimento tem que ser checado muitas vezes durante o processo a fim de manter a superficie absolutamente plana, o que é feito com a ajuda de uma placa de vidro e uma gota de um óleo colorido.
Feito isso, mesmo com uma pasta barata, aplicada de forma a obter uma camada finissima e um dissipador com a base polida, a diferença de eficiência é imensa.
Bem legal.
Eu sempre vi que realizar o lapping melhora bem as temperaturas.
Tem um pessoal que faz na base do cooler e na tampa do cpu também.
Outros até fazem delid para trocar a pasta interna do cpu.
Sempre quis fazer lapping mas tive preguiça kkk
Após lixar lembro que deveria passar polidor de metais.