[Guto Marc]

Uma dica interessante nos notebooks PC:
Se quer ganhar desempenho existem duas coisas simples que podem ser feitas (simples para quem manja de tecnologia, claro). A primeira é trocar a pasta térmica da CPU e GPU por uma Kryonaut ou semelhante. A segunda é fazer um undervolt de 100~130mV no processador. Essas duas coisas juntas garantem pelo menos mais 10% de performance no micro. No meu deu quase 15% a mais! É bastante coisa sem fazer overclock e os dois procedimentos aumentam a vida útil do equipamento (ao contrário do overclock que está "forçando" mais o micro).

[vangelismm]

Qual a lógica do undervolt?
Evitar que o processador entre no modo que restringe o clock por causa da temperatura?

[Guto Marc]

Qual a lógica do undervolt?
Evitar que o processador entre no modo que restringe o clock por causa da temperatura?

Sim, exatamente. Porque menos voltagem = menos calor = + processamento sem redução de clock por conta da temperatura
Mas cada processador tem um limite que aguenta de undervolt e ainda fica estável. Normalmente - 110mV é de boa. Acima de 130 já pode ser problema

[YP]

Em tempo, comprei um Nitro 5 da Acer.
Optei pela tela de 17 porque vi um review que as cores e contrastes eram garantido ser melhor que o de 15.
Pois no de 15 a Acer usa 02 marcas diferentes pra tela e não tem como saber antes de comprar.

Qual config e valor? 

[YP]

Uma dica interessante nos notebooks PC:
Se quer ganhar desempenho existem duas coisas simples que podem ser feitas (simples para quem manja de tecnologia, claro). A primeira é trocar a pasta térmica da CPU e GPU por uma Kryonaut ou semelhante. A segunda é fazer um undervolt de 100~130mV no processador. Essas duas coisas juntas garantem pelo menos mais 10% de performance no micro. No meu deu quase 15% a mais! É bastante coisa sem fazer overclock e os dois procedimentos aumentam a vida útil do equipamento (ao contrário do overclock que está "forçando" mais o micro).

Essa Kryonaut é muito cara 

Costumo usar a Arctic Mx-4 que me traz bons resultados.

[Guto Marc]

Essa Kryonaut é muito cara 

Costumo usar a Arctic Mx-4 que me traz bons resultados.

É cara mesmo, mas uma das melhores.  Ela tem condutividade de 12.5 enquanto a Artic tem só 8.5. É uma diferença de 50% e para quem quer o máximo de desempenho em um micro caro gastar R$80 não é tão caro assim.... A diferença em performance no meu computador foi bem grande. No teste do Usher Benchmark estou com um Submarino Nuclear agora 

[YP]

É cara mesmo, mas uma das melhores.  Ela tem condutividade de 12.5 enquanto a Artic tem só 8.5. É uma diferença de 50% e para quem quer o máximo de desempenho em um micro caro gastar R$80 não é tão caro assim.... A diferença em performance no meu computador foi bem grande. No teste do Usher Benchmark estou com um Submarino Nuclear agora 

Pegou aquela pequena de 1g?

O que acha das metal líquido? Dizem ter o melhor desempenho.

[AFShalders]

Uma opinião, de um ângulo um pouco diferente mas que tem tudo a ver, não se trata de CPU e PC e sim de placas de efeito peltier e dissipadores, para sistemas de resfriamento a sério para uso industrial e científico.

Em 2019-2020 fiz alguns protótipos usando unidades peltier de 15 a 30 amperes, ou seja, BEM potentes ! O fator crítico é a remoção do calor da face quente com a máxima eficiência possível.

Testei diversos tipos de interfaces de acoplamento entre as placas e os dissipadores: alumina, elastomeros diversos, grafeno, pasta comum de óxido de zinco, pastas com coloide de prata, cobre, etc.

Quanto às pastas térmicas, a diferença foi muito pouca, não chegando a 5% se a coisa toda for feita da maneira correta, ou seja: aplica-se uma camada finissima, espalhada homogeneamente. O maior problema é sempre causado pelo acoplamento errado, ou seja, superfícies irregulares nos dissipadores e pressão de contato mal distribuida, o que causa pontos mais quentes e mais frios nas superfícies. Isso tudo foi checado com um termovisor FLIR.

O que resolveu melhor o problema foi lixar a base do dissipador com lixa 2000 até ficar espelhada. Esse procedimento tem que ser checado muitas vezes durante o processo a fim de manter a superficie absolutamente plana, o que é feito com a ajuda de uma placa de vidro e uma gota de um óleo colorido.

Feito isso, mesmo com uma pasta barata, aplicada de forma a obter uma camada finissima e um dissipador com a base polida, a diferença de eficiência é imensa.

[Guto Marc]

Pegou aquela pequena de 1g?

O que acha das metal líquido? Dizem ter o melhor desempenho.

Sim, a de 1g. Deu para a CPU e GPU e sobrou um pouco. Não peguei a metal líquido porque se escorrer para a placa a chance de curto circuito é grande e o ganho em desempenho térmico não justifica o risco (para mim)

[Guto Marc]

Uma opinião, de um ângulo um pouco diferente mas que tem tudo a ver, não se trata de CPU e PC e sim de placas de efeito peltier e dissipadores, para sistemas de resfriamento a sério para uso industrial e científico.

Em 2019-2020 fiz alguns protótipos usando unidades peltier de 15 a 30 amperes, ou seja, BEM potentes ! O fator crítico é a remoção do calor da face quente com a máxima eficiência possível.

Testei diversos tipos de interfaces de acoplamento entre as placas e os dissipadores: alumina, elastomeros diversos, grafeno, pasta comum de óxido de zinco, pastas com coloide de prata, cobre, etc.

Quanto às pastas térmicas, a diferença foi muito pouca, não chegando a 5% se a coisa toda for feita da maneira correta, ou seja: aplica-se uma camada finissima, espalhada homogeneamente. O maior problema é sempre causado pelo acoplamento errado, ou seja, superfícies irregulares nos dissipadores e pressão de contato mal distribuida, o que causa pontos mais quentes e mais frios nas superfícies. Isso tudo foi checado com um termovisor FLIR.

O que resolveu melhor o problema foi lixar a base do dissipador com lixa 2000 até ficar espelhada. Esse procedimento tem que ser checado muitas vezes durante o processo a fim de manter a superficie absolutamente plana, o que é feito com a ajuda de uma placa de vidro e uma gota de um óleo colorido.

Feito isso, mesmo com uma pasta barata, aplicada de forma a obter uma camada finissima e um dissipador com a base polida, a diferença de eficiência é imensa.

Bem legal seu depoimento e tem total lógica quando olhamos pelo lado da física. O maior problema é ficar lixando o dissipador de um notebook. Em um desktop é um processo relativamente fácil, mas em um notebook o dissipador é grande e normalmente vem junto com uma câmara de dissipação. É necessário também pensar que o processador tem que estar nivelado para que a superfície de contato seja uniforme. Um conjunto enorme de fatores e com grande dificuldade que torna muito mais fácil apenas aplicar uma excelente pasta térmica e ser feliz 

[AFShalders]

Se vocês gostam dessas pastas e acopladores térmicos, tem a manta de grafeno. Já deve existir para cpus e gpus, tem uma resistência térmica bem baixa mas custa bem carinho.

[Guto Marc]

Se vocês gostam dessas pastas e acopladores térmicos, tem a manta de grafeno. Já deve existir para cpus e gpus, tem uma resistência térmica bem baixa mas custa bem carinho.

O Linus testou uma.... E o resultado não é tão bom nessa aplicação justamente porque as superfícies não são uniformes. A pasta térmica se saiu melhor do que a placa (que na verdade é uma folha) de grafeno. Se não me engano ele pagou U$80..... 

[AFShalders]

O Linus testou uma.... E o resultado não é tão bom nessa aplicação justamente porque as superfícies não são uniformes. A pasta térmica se saiu melhor do que a placa (que na verdade é uma folha) de grafeno. Se não me engano ele pagou U$80..... 

Então aparentemente fez errado, é como eu disse, as superfícies tem que estar preparadas corretamente. Todos esses metais que são de alta condutibilidade térmica são macios e facilmente podem ficar com as superfícies irregulares. No meu projeto encomendei duas placas de cobre eletrolítico (99.5%) de 4mm de espessura e eu mesmo poli até ficar um espelho.

Nos notes ainda tem um outro problema, que são os heat pipes. Eles não extraem o calor de forma homogênea, mesmo quando combinados com câmaras evaporativas. Enfim, tecnologia de resfriamento é tudo menos simples...

Uma coisa que faz uma baita diferença é o tal do ar-condicionado hahaha !

[Guto Marc]

Então aparentemente fez errado, é como eu disse, as superfícies tem que estar preparadas corretamente. Todos esses metais que são de alta condutibilidade térmica são macios e facilmente podem ficar com as superfícies irregulares. No meu projeto encomendei duas placas de cobre eletrolítico (99.5%) de 4mm de espessura e eu mesmo poli até ficar um espelho.

Nos notes ainda tem um outro problema, que são os heat pipes. Eles não extraem o calor de forma homogênea, mesmo quando combinados com câmaras evaporativas. Enfim, tecnologia de resfriamento é tudo menos simples...

Uma coisa que faz uma baita diferença é o tal do ar-condicionado hahaha !

Ele não fez errado... Apenas testou os produtos sem modificar o equipamento, que é o uso de 99,99% das pessoas que fazem troca de pasta.
No note realmente é um conjunto de problemas que fazem o resfriamento ser ruim, inclusive pouco espaço para dissipadores e fluxo de ar

[AFShalders]

Ele não fez errado... Apenas testou os produtos sem modificar o equipamento, que é o uso de 99,99% das pessoas que fazem troca de pasta.
No note realmente é um conjunto de problemas que fazem o resfriamento ser ruim, inclusive pouco espaço para dissipadores e fluxo de ar

Resumindo, por melhor que seja o notebook, resfriamento sempre será o tendão de Aquiles e conseguentemente o desempenho por causa do throttle na frequencia de clock para manter a temperatura dentro dos parâmetros operacionais. Dá para entender pefeitamente por que os notes gamers Alienware usam aqueles sistemas super complicados. O problema é o preço dessas coisas...